“十二五”时期是我国集成电路产业发展的关键时期，也是中国集成电路设计业产业调整和布局新市场的关键期。而在这一过程中，国家“8+1”IC 设计产业化基地的引导、所提供的创新服务模式将发挥重要作用。国家“8+1”IC设计产业化基地如何看待和布局战略性新兴产业？他们如何打造新兴产业链以推动 IC行业的发展？《中国电子报》记者就以上话题采访了国家“8+1”IC设计产业化基地相关负责人。
西安：建立健全产业链 形成综合服务体系
西安市科学技术局局长 徐可为
西安市已经形成了芯片设计、芯片制造、封装测试、设备材料与整机系统等较为完整的产业链，今后将重点发展物联网、半导体照明及相关领域和重大新兴热点市场领域。
西安集成电路设计业发展十分迅速，销售收入从2005年的2.4亿元增加到2009年的5.12亿元，2010年上半年已达到4.57亿元，预计全年将达到8.5亿元。目前西安有集成电路设计企业40余家，产品涵盖了物联网、通信、存储器、半导体照明、汽车电子、航空等诸多战略性新兴产业领域。
建立优势互补错位合作的发展格局
经过“十一五”的发展，西安市已经形成了芯片设计、芯片制造、封装测试、设备材料与整机系统等较为完整的产业链。随着设计企业数量的增加和设计能力的提升，设计业对产业的引领和带动作用日益显现，在大力推进企业自主创新的同时，我们将以企业为主体，以政府为引导，以西安集成电路设计产业化基地为纽带，促进设计企业与系统整机厂商建立紧密合作；组建互惠、互利、互动的产业战略联盟，协助企业围绕系统整机厂商的需求，进行产品开发，加强沟通交流，准确把握市场，建立优势互补、错位合作的发展格局，增强西安集成电路产业在国内外的竞争力和影响力。
为更好地推动集成电路产业的发展，在对西安集成电路产业发展现状和产业资源优势进行分析的基础上，通过对科技资源进行统筹规划，西安IC基地将在完善已有服务平台的基础上，加大以下4方面的工作。
一是加大适用性人才的培养力度。以高校人才为基础，以国家集成电路人才培养基地为依托，大力开展集成电路设计人才培养；以西安微电子技术培训中心为依托，开展高级设计人才、嵌入式系统工程师、测试工程师和高端技工培养；以西安微电子技术培训中心为依托，建设一条集成电路制造实训线，加大工艺人才和适用性人才的培养。借助西部大开发战略的影响力，以关中天水经济区规划的实施和西安建设国际化大都市为契机，发挥地方人才优势和西安基地服务平台的辐射带动作用，整合区域产业资源，提升西安承接产业转移的能力，通过承接产业转移进一步完善西安集成电路产业链，促进产业做大做强。
二是加大技术成果产业化力度。通过各种措施加大产学研合作力度，发挥科研院所研发优势，加大设计企业与应用领域企业的配套和合作，促进技术成果转化；通过构建电子商务系统，建立技术成果和产品展示交易平台，定期举办和参加有影响力的行业会议，形成全方位的产品展示交易服务体系，为企业和产品的宣传搭建平台，加快企业产品产业化步伐。
三是加大技术服务平台软件环境建设力度。西安基地目前已经对技术服务平台的硬件系统进行了更新，但是由于设计企业产品门类多，对设计软件的需求也各不相同，全流程的设计软件价格昂贵，所以计划通过与兄弟基地合作，对EDA设计平台软件进行更新，建立可满足大规模集成电路片上系统设计需求的仿真环境，为设计企业自主创新提供核心技术服务，加快企业产品研发，降低研发成本。
四是构筑合作交流平台。近年来，我们主办与承办了许多国际性与全国性的会议，并多次组织本地企业参加国外与国内的大型展会与研讨会，比如我们承办了“中国半导体行业协会集成电路设计分会2005年年会”、“ IEEE EDSSC2009国际会议”、“中国微电子发展-纪念集成电路发明50周年”技术科学论坛以及组团参加了“SEMEICON CHINA”、“ICCHINA”等，这些都为企业提供了良好的交流与合作平台。西安市正在积极争取主办“中国半导体行业协会集成电路设计分会2011年年会”，本次年会将以“促进产业整合 培育国有品牌实现创新发展”为主题，对于积极探讨产业整合所面临的共性问题，以及西部大开发新十年的发展策略，营造交流与合作的良好平台，促进我国及西安集成电路设计产业的持续、快速、健康发展都将起到强有力的推动作用。
重点发展物联网半导体照明及相关领域
陕西省西安市政府正在加紧制定《战略性新兴产业发展规划》，围绕发展规划，西安市在集成电路领域将重点发展物联网、半导体照明及相关领域和重大新兴热点市场领域。
在物联网领域，重点发展传感器芯片、数据信号处理芯片、通用通信芯片，各类RFID标签芯片、卫星导航芯片、通信网络芯片等。以建设物联网应用示范区为契机，加大在智能交通、智能安防、智能电网、智能医疗、现代物流、环境监测等重点行业产品的开发。
在半导体照明领域，加大半导体照明电源驱动芯片和模块的开发，拓展应用领域，包括AC LED、背光源、LED显示产品以及农业、航空、汽车等领域特种照明等，扩大产业规模，提升产业综合竞争力。
济南：12英寸线和EDA是两大重点
济南ICC发展中心集成电路事业部 沈洋
以整机制造、材料生产和封测优势带动芯片设计发展，全力推进山东省首条12英寸芯片生产线。计划在“十二五”末将国产EDA产业打造成济南ICC优势产业和品牌产业。
国家集成电路设计(济南)产业化基地(简称济南ICC)于2008年5月经科技部正式批准，在国家信息通信国际创新园(CIIIC)挂牌设立。基地担负着国家集成电路自主创新和研发、山东产业结构调整的重任，是继济南软件产业发展壮大之后重点培育和扶持的智力密集型高新技术产业。
以整机材料和封测带动芯片设计发展
济南ICC紧紧依托于CIIIC园区的产业环境，借助山东信息通信技术研究院平台优势，加大产业推进力度，产业范围由集成电路设计延伸到整个半导体产业。截至目前，基地共入驻集成电路产业相关企业50余家，其中集成电路设计企业30余家。
国家集成电路济南产业化基地的服务工作范围一直定位在山东省。通过对山东集成电路上下游企业的调研后我们清楚地认识到，目前山东省集成电路产业芯片设计、制造和关键设备是薄弱环节，其他产业链环节属于传统优势行业。针对该情况，我们提出了“以整机制造、材料生产和封测优势带动芯片设计发展，全力推进山东省首条12英寸芯片生产线，适时发展关键设备”的规划。
目前浪潮集团、海尔集团、海信集团等整机制造企业极大带动了相关DRAM芯片以及高清视频芯片的研发，并为12英寸芯片生产线的建设提供了支持和市场预期，而众多的封测、材料生产配套企业为新品的推广做好了铺垫。
CIIIC园区的专业服务，不只局限于基础层面的服务，在帮助企业开拓市场方面也做了大量的工作。CIIIC园区高度的产业聚集效应，为驻园企业带来了很多的市场机遇，园区深厚的产业资源也为企业的市场开拓提供了诸多有价值信息。
目前，CIIIC涵盖5大产业方向：集成电路、软件、数字装备、网络通信以及现代服务业。集成电路产业发展相对年轻，其他4个产业目前已经形成了一定的规模和基础。以CIIIC产业联盟为基础，成立了山东省集成电路技术创新战略联盟，该联盟集中了山东省18家集成电路科研院所、企事业单位的科研力量。
规划六大重点发展领域
“十二五”期间是我国推进战略性新兴产业的关键时期，济南ICC在推进IC设计企业规模发展的同时，根据产业发展环境和济南ICC实际发展状况，规划出了六大重点产业发展领域：
1.集中力量扶持高端国产自主知识产权DRAM芯片研发。
目前基地企业已经成功推出自主知识产权的65nm的DRAM存储芯片，填补了国产存储器自主研发的空白，为高端核心芯片的国产化迈出了重要一步。基地将在“十二五”期间在项目研发投入和上下游产业相关行业上加大支持力度，围绕存储器进行重点扶持。
2.重点推进EDA基础工具软件研发。
EDA工具是集成电路设计产业的基础，实施国产化进程将作为济南ICC“十二五”期间重点推进的工作之一，计划在“十二五”末将国产EDA产业打造成济南ICC优势产业和品牌产业。
3.服务高清数字视频芯片研发，促进三网融合。
山东作为电子信息产业的大省，海尔、海信、浪潮等在整机制造和研发方面优势明显，市场空间巨大，在三网融合的产业背景下，结合地方产业特点，重点培育高清数字视频芯片和控制类芯片，争取“十二五”期间打造完成从芯片设计到整机生产的三网融合产业链。
4.把握传统优势产业，布局智能电网。
山东省是电力大省，电力市场巨大。由国家电网投资建立的鲁能电工电气工业园，一期投资87亿元，该园区达产后将建成全国最大的电力电子生产基地。“十二五”期间济南ICC将整合各方资源，围绕鲁能电工电气工业园和智能电网，加强电网的建设，为济南ICC智能电表、电控芯片等研发企业提供广阔的发展空间。
5.推进物联网关键芯片研发。
抓住热点产业，围绕物联网产业关键技术，重点发展RFid、MEMS等产品，在“十二五”期间建立多个物联网应用场合。
6.借助整车制造优势，着力发展汽车电子产业。
2009年，山东省作为中国整车生产第一大省，其汽车电子消费量为相关产业提供了巨大的市场，“十二五”期间将建立以汽车产业为主的功率器件和汽车电子产业集群。
成都：使IC设计规模效应向整机企业集中
成都高新区技术创新服务中心副主任 段志刚
成都IC基地将加强IC设计、芯片制造、芯片测试封装和整机企业联动，重点培育物联网、光电显示等战略性新兴产业，加快公共技术平台建设和专业人才培养。
国家集成电路设计成都产业化基地(以下简称成都IC基地)于2001年7月由科技部批准建立，是全国8个专业性集成电路设计产业化基地之一，已纳入成都高新区大孵化服务体系，以支撑环境建设、优化服务、人才培养等工作，推动我国集成电路设计技术和产业的进一步发展。
芯片与整机企业形成良好联动
成都IC设计产业化基地在打造应用价值链方面有以下几个规划：
整合优势资源，在企业发展自身业务的同时，积极引导企业进一步开拓和扩大开发产品领域，进一步向终端产品延伸，与以手机、视听产品为代表的通信及消费类电子产品等大量应用IC的终端产品制造商联动，延伸半导体产业链，实现本地附加值最大化，真正形成以市场需求拉动产业发展的格局。
增强集成电路产业链上下游企业互动，优化产业结构。加强IC设计、芯片制造、芯片测试封装和整机企业联动。推进产业发展必须面向市场，坚持市场化原则，使IC设计的规模效应向整机企业集中。未来IC产业的竞争不仅仅是单个企业之间的竞争，而是整合资源后上、下游产业之间的竞争。只有集成电路芯片与整机形成良好的联动，才能在错综复杂的链条上形成产业联盟，并逐步形成产业的竞争新格局。
目前，成都IC设计产业化基地正在进一步探索产学研结合的新机制和新模式，建设自主创新服务体系。产业技术创新联盟是以企业为主体，联合大学和科研机构，以创造知识产权和技术标准为目标，通过产学研联盟成员的优势互补和协同创新形成的一种长效、稳定的利益共同体，大大缩短科技创新成果攻关、转化环节，推动产业的快速发展。
加大人才团队建设。目前，成都拥有高素质低成本的人才资源，以国家集成电路产业化基地为实习基地，以大学和科研院所为依托，开展集成电路人才培训，完善职业培训的课程体系，与国家集成电路设计人才培养形成良好的互动，培养一批在企业管理、市场营销、技术创新等方面卓有建树的人才队伍。
完善中介服务体系建设。建立并完善不以赢利为目的的行业性社会团体，为企业进行政策服务和政策协调，积极帮助打通产业链，进行行业统计和分析工作，开展各种交流合作、行业标准制定及知识产权保护等工作，支持协助行业健康发展，为集成电路产业发展发挥应有作用。
培育物联网光电显示等新兴产业
成都IC基地将充分发挥优势，在开发技术方面，形成以IP复用为特色的产学研联盟，重点培育物联网、光电显示等战略性新兴产业，加快公共技术平台建设和专业人才培养，推动企业自主创新，提高核心竞争力，引领整个集成电路产业集群的发展。
此外，成都IC基地还将进一步整合资源，提升企业自主创新能力。成都地区企业可以全开放、全免费使用基地技术平台资源，主要资源集中在集成电路设计、研发、验证、测试、IP共享等多个方面，技术平台为IC设计企业提供专业化技术支持服务，以提升企业自主创新能力，降低研发风险。
对于比较成熟的企业，如今年在创业板成功上市的国腾电子，拥有USB3.0核心技术的和芯微电子，以及虹微、华微等一大批具有极强发展潜力和竞争优势的设计企业，成都IC基地将为他们在搭建上下游合作机制、投融资等方面给予更多扶持。
杭州：培育10家规模超过亿元设计企业
杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司常务副总经理 马琪
杭州IC设计业将继续加强在数字电视、数字音视频用户终端、电源管理等芯片应用领域的优势，并在智能电网改造、安防监控、LED显示和照明及信息安全等应用领域重点耕耘。
杭州市政府确立了重点发展集成电路设计产业的战略方针，切实贯彻落实国家有关政策，制定和实施了一系列鼓励产业发展的扶持和优惠政策，提供了充足的项目资金，使IC产业得到空前发展。
形成具有“血缘”关系产业链
2010年，杭州IC设计业彻底摆脱了国际经济危机的影响，完全恢复了原有的增长轨迹，有两个值得一提的好现象：一是新的创业企业数量增加速度明显加快，二是海外归国人员来杭创业的数量明显增加。
虽然“应用立业”是完全正确的，但实际上由IC设计业来推动IC应用价值链，有点勉为其难。从IC设计产业化基地的角度看，其影响范围主要在芯片设计、芯片制造、封测环节，对整机系统环节的影响和辐射比较有限。因此，打造应用价值链方面的重点应该放在整机应用环节。
杭州IC基地的发展措施主要有以下几点：
1.鼓励在杭州范围内电子整机企业和芯片设计企业相结合，对电子整机企业应用本市自主研发的芯片开发整机系统，给予与集成电路设计企业相同力度的项目资金资助。
2.鼓励杭州有条件的电子整机企业设立自己的IC设计事业部或IC设计子公司，开发自己定义的芯片产品，形成具有“血缘”关系的上下游产业链。
3.鼓励IP提供商和SOC开发商之间的合作，在IC设计业内部形成健康良性的上下游产业链。
IC设计产业化基地的常规服务模式和平台包括公共EDA平台、IP服务、MPW服务、测试服务等，这些服务着重围绕芯片产品的研发，而且属于共性技术支撑和服务，应该说这是十分必要的。在继续做好这些常规服务的同时，杭州IC基地将加强对芯片产品的产业化支持服务，这些服务更加具有针对性，因此，属于比较个性化的技术服务。杭州IC基地目前已经推出了小批量芯片量产测试和芯片应用解决方案开发两项服务。
培育10家年收入超亿元设计企业
“十二五”期间，杭州IC设计业将继续加强在数字电视、数字音视频用户终端、电源管理等芯片应用领域的优势，并在智能电网改造(主要围绕专网通信和精密计量)、安防监控、LED显示和照明(驱动以及创新的LED应用方式)和信息安全等应用领域重点耕耘。
杭州拥有士兰微和杭州国芯这样的具有一定影响力的IC设计企业，但数量上还远远不够，我们认为我们的目标是能够拥有10家左右年销售收入超过亿元级别的内资设计企业(目前已有3家)。现在的现状是杭州的集成电路设计企业数量虽多但绝大多数是中小企业，所以应该鼓励企业整合，形成若干个较大的企业。但在集成电路设计企业均是民营企业的杭州，采取什么有效的具体措施和方法，是一个比较困难的问题，目前还在思考和探索中。