771所是中国航天科技集团公司第九研究院辖属的重点研究所,始建于1965年10月，又称西安微电子技术研究所、骊山微电子公司，是全国唯一的集专用微计算机、半导体集成电路和混合集成电路科研生产为一体的大型综合性研究所，是全球IT百强“中兴通讯”的创办单位。
45年来,在党和国家的亲切关怀下，771所肩负富国强军的神圣使命和发展民族微电子产业的历史重任，创造了我国计算机和集成电路发展史上一个个辉煌的业绩,圆满完成了以载人航天工程，嫦娥一号、二号探月工程等为代表的大批国家级重点研制及发射任务，为我国航天事业的崛起与腾飞、为国防现代化和国民经济建设作出了重要贡献。
“十一五”期间,771所以党的十七大精神为指导，深入贯彻落实科学发展观,始终把提升产业能力、加大技术创新力度摆在突出位置。面对飞速增长的科研生产任务和竞争日益激烈的严峻形势,771所领导班子运筹帷幄、科学决策，确定了“坚持三个专业结合不动摇，坚持走国产化道路不动摇，坚持技术创新路子不动摇”的发展战略，提出了“以技术创新为支撑，以资源整合和产业扩张为重点，以形成规模化产业集群为目标”的发展思路，并规划出“把小而全的专业建成大而强的产业，把人口大所建成经济强所”的宏图，实现了科学发展、跨越发展，为建设国际一流电子技术强所奠定了坚实的基础。
集成电路设计中心
771所充分发挥三大专业基础能力和资源优势,把完善产业链作为促进经济结构调整和产业优化升级的重要着力点和突破口，通过体制机制创新、优化产业资源、完善产业链条、拓展产业领域等重大举措，打造形成了计算机、特种计算机、半导体集成电路、混合集成电路、电源、印制板等六大主体产业齐头并进、军民融合的最具产业规模和独具特色的产业体系,实现了电路促进整机,整机带动电路的良性循环。其中计算机产业形成了以专用计算机生产、地面计算机生产、计算机研发及软件技术开发为主、以电源产业为配套的完整产业体系；混合集成电路拥有LTCC生产线、功率集成生产线、MCM生产线等基本研制生产平台,产品覆盖航天、航空、兵器、船舶、电子、核工业等领域，配套能力处于国内领先水平；集成电路产业形成了集研发设计、芯片制造、后工艺芯片封装和检测筛选的完整产业链，为打造计算机与微电子设计制造中心，建设国际一流航天大所，发挥了重要的作用。
特种计算机制造中心
771所在坚持基础科学技术研究和探索的同时,通过集智攻关，成功突破了高可靠集成电路设计、制造、测试与封装技术，高可靠混合电路设计、多层陶瓷基板设计与制造技术、模块测试及组装技术，高可信计算机体系结构及总线技术、面向识别与定位的高速信号处理技术、高性能微处理器设计与应用技术、基于SoC/SiP的系统集成设计技术、计算机抗恶劣环境与工程实现技术、星载高速数据传输管理和大容量存储技术、嵌入式软件研发与评测等技术，在三个专业及其结合方面取得了核心技术的重点突破。
在集成电路方面,771所依托自身雄厚的集成电路设计力量和国内最高水平的航天星用集成电路生产线，完成十多类航天星用0.35umCMOS/SOI集成电路生产技术平台攻关并投入使用，开发与应用芯片立体叠层等先进封装技术。包括0.35um CMOS集成电路工艺技术，0.35umCMOS/SOI星用集成电路工艺技术，0.5um BiCMOS集成电路工艺技术等，可解决星用处理器、星用4MSRAM、百万门级星用ASIC和A/D、D/A等数模混合信号集成电路自主可控的加工问题。在集成电路设计方面，具有90nm、0.13um集成电路的设计能力。研制出以SPARC体系的CPU及其测控SOC系统集成芯片、自主指令体系的5核DSP高速数字信号处理器、3.2G MAC的高速解算芯片、10Mbps 1553B总线控制器、4Mbit SRAM、百万门级星用ASIC等为代表的国产化星用大规模超大规模集成电路芯片。
在混合集成电路及系统微组装领域，在厚膜多层布线基板、LTCC多层基板、三维高密度组装和功率混合集成等工艺技术方面取得了长足的进展。通过在三维MCM一体化组装、封装技术、阵列光电耦合器组装工艺、光控功率电子开关技术等方面自主创新，掌握了相关的核心技术。完成了以C32 SiP计算机、1M—10Mbps的1553总线、1000W/in3高功率密度电机驱动模块、星用DC/DC电源等为代表的国产化、微型系统集成模块产品的攻关和推广应用，技术处于国内领先水平。同时在DC/DC电源变换器设计、组装工艺方面取得了突破，形成了与国际先进水平产品兼容的系列产品。
在计算机及其设备领域,771所从系统应用需求出发，采用软硬件综合设计、单片集成设计、小型化、一体化设计技术，进行系统集成研究。开发出涵盖x86、MIPS、SPARC、PowerPC、ARM、Ti、ADI等多种指令集的实时容错体系结构控制与处理的嵌入式计算机产品、地面计算机测发控系统、电子系统计算机测试仿真系统和嵌入式操作系统等系统软件和多种基础应用软件。规划定义并开发了新型星用SPARC体系的处理器、高速1553B总线控制器系列产品以及多通道串行控制器、多总线控制器、SRAM等国产化核心器件。这些产品和技术均处于国内领先水平，很多产品完全可以替代进口，有效降低了对国外元器件的依存度，对打破国外封锁禁运发挥着重要作用。
在技术创新和产业发展重大战略的引领和推动下,771所经济发展快速增长，综合实力大幅提升。“十一五”期间，实现总产值667984万元，是“十五”的3.26倍；实现总收入541078万元，是“十五”的3.75倍；实现利润64926万元，是“十五”的8倍。资产规模从“十五”末期的15亿元增长到2010年的35亿元,增长了2.3倍；军民品占收入构成的比例由过去的9:1优化为2010年的6:4，技术创新获得国防科技成果15项，共申请专利61项，授权29项,成就了771所历史上科研生产经济效益最好、任务增长最多、能力提升最快的五年。
45年的蓬勃发展，771所造就了一大批国家级科技精英和模范人物。百位感动中国人物、全国劳动模范罗健夫，中国半导体专业著名专家、俄罗斯宇航科学院外籍院士黄敞，中国航天计算机专业著名专家、中科院院士沈绪榜等就是其中的杰出代表。目前,771所在职职工4300人中，各类专业技术人才2300余人。拥有国家级突出贡献专家2人，省部级集团公司级有突出贡献的中青年专家13人，跨世纪学术技术带头人7人，享受国务院政府津贴39人。
45年来，在全所职工的努力拼搏下,771所共取得科研成果2000多项,其中国家级40项,省部级240项。先后荣获全国“五一劳动奖状”、国家科学技术进步特等奖、全国“全面质量管理小组活动优秀企业”、全国三八红旗集体、“十五军用电子元器件科研生产先进单位”、“国防科技工业固定资产投资管理先进单位”、“高技术武器装备发展建设工程突出贡献奖”、国资委先进基层党组织、航天有重大贡献单位、陕西省“文明单位标兵”等荣誉称号。
新的征程赋予新的使命，新的机遇追求新的辉煌。
在构建航天科技工业新体系和“十二五”发展建设的新形势下，771所将以产业发展为主线，以能力建设为基础，亦军亦民,着力推动技术创新和国产化工作，加强整机与电路、半导体集成电路与混合集成电路、设计与工艺三个结合，为成为中国最强的系统集成商、中国最好品质的芯片供应商、中国最高水平的封装产品供应商，为建设国际一流电子技术强所，振兴民族微电子产业再立新功！