“2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”在西安召开。
本届年会由中国半导体行业协会、西安市科学技术局、西安高新技术产业开发区管委会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同主办，为期两天。年会以“优化产业发展环境，提升核心竞争力，实现规模化快速发展”为主题，积极探讨集成电路设计产业的机遇和挑战，推动产业链的互动，促进我国集成电路设计产业持续、快速、健康的发展。
在大会高峰论坛上，Cadence、明导、新思、台积电、IBM、芯原、ARM、华润上华、Magma、Tensilica、华芯半导体等知名企业的高层代表围绕产业现状、机遇与挑战、调整与创新、合作与共赢等相关议题，和与会代表分享了各自的观点。专题研讨会分为“IC设计与EDA软件”、“IP与IC设计服务”、“IP与IC设计”、 “FOUNDRY与工艺技术”、“行动计算技术”、“IC设计与封装测试”六场，精彩内容使得会场座无虚席，让参会代表受益匪浅。
2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》给我国集成电路产业，特别是集成电路设计产业带来新的发展契机。2009年6月，国务院批复了《关中-天水经济区发展规划》，提出“建设以西安为中心的统筹科技资源改革示范基地”。2010年6月《中共中央、国务院关于深入实施西部大开发战略的若干意见》进一步明确了“支持西安统筹科技资源改革示范基地建设”的文件精神，为西安充分发掘科技潜力，驱动经济社会发展带来了新的机遇。
本届年会在西安举办，可以更好地发挥西安深厚的科研优势，统筹东西部产业资源，培育核心技术,对于推动集成电路产业尤其是设计业做大做强，实现下一个十年跨越式发展具有重大意义。为期两天的会议为集成电路产业链各个环节的企业营造了一个交流与合作的良好平台，这次年会的召开对于帮助本土产业构建高端交流平台和企业合作机遇具有举足轻重的意义，必将对促进产业整合，提升核心竞争力，实现产业规模化快速发展产生深远的影响。