今年5月以来，奇虎360和小米手机之间的“口水仗”成为IT业界持续关注的话题。
双方争论的焦点集中在产品性价比的孰优孰劣上。业内普遍认为，无论是小米、360还是华为，在硬件上进行争吵无非是希望各自的手机能够热卖，但争论各自的手机硬件配置谁更高、哪款处理器跑得更快没有太多意义，一款手机能不能被用户接受，还是要看操作系统、软件、制造工艺等方面的配合。
由于各大芯片厂商在“口水仗”中频频被“曝光”，芯片厂商也就乐于看到智能手机各厂家之间的“互掐”。记者发现，在“千元智能机”市场竞争已经白热化的当前，价格的比拼已不只是在终端厂商之间，也逐渐开始向产业链上下游蔓延。
在功能机时代，联发科因其为国产手机品牌和部分所谓“山寨机”提供了一揽子手机解决方案，大举拉低手机制造业门槛而名噪一时。在智能手机时代，互联网企业大幅进入手机制造业，又出现了移动处理器巨头们“跑马圈地”的情况。在这样的背景下，谁将成为智能手机时代的“联发科”？
手机制造商掐架：谁的芯片更快？
两年前“3Q大战”余音未尽，奇虎360与小米手机之间的“口水仗”硝烟再起。介入智能手机市场后，奇虎360创始人周鸿祎在微博上对小米“展开攻势”，进而引发的骂战引起了业界的普遍关注。
奇虎360以挑战者的姿态对小米手机步步紧逼，周鸿祎在其微博中详解了奇虎360特供机在价格、配置、做工层面的优势，提出“4英寸屏幕、双核CPU、1G内存”作为奇虎360特供机的三大基本标准，并拿“智能手机未来比拼最重要的屏幕”向小米“开炮”。
小米公司董事长雷军也不甘示弱，不厌其烦地向用户讲述CPU、内存以及单双核的比对关系，力证“小米才是最牛的国产智能手机”。
值得注意的是，终端厂商和芯片厂商也先后卷入这场纷争。华为终端总裁余承东因其公开指责高通双核1.5GhzCPU8260芯片不如单核600MHz，被外界认为是华为和360联合推出手机意在打压小米，也引发了业界的激烈争论。高通全球副总裁沈劲随后公开回应称，小米青春版使用的是高通的骁龙S3芯片（双核1.2Ghz），CPU使用高通自行设计的Scorpion架构，综合性能超过标准的ARMA9。
除了小米与奇虎360外，盛大也拿其生产的Bambook手机硬件说事，负责运营该产品的果壳电子CEO郭朝晖甚至拿“中学生和小学生”来描述竞争对手硬件配置层面与自身的差距。
“硬件低利润甚至零利润，而内容软件挣钱”是智能手机企业一直在表达的观点，但当前大家争论的焦点几乎都集中在硬件配置和价格上。“什么样的芯片搭配什么样的内存、屏幕、电池，卖什么样的价格最吸引用户？”艾媒咨询CEO张毅指出，这是手机行业一直存在的争议话题和竞争要点，智能手机同样如此。
上述企业的掐架，则引起更多的芯片企业围观。一位不愿具名的芯片行业人士对记者表示，双方掐架使芯片厂商的曝光率上升，这对芯片厂商来说并不是坏事，相当于“免费广告”。
在接受记者受访的芯片企业中，大多数企业也乐于看到互联网企业进军手机业。沈劲就表示，互联网企业进军手机是手机产业在中国爆发式发展所带来一个必然结果，是一种竞争的表现。他认为，智能手机的发展模式把手机成本做得很低，也要考虑价值提升方面，比如硬件软件深度集成。
“进入移动互联网的时代,消费者对于手机上应用的要求更高了。”联发科相关人士在接受记者采访时表示，通过和不同的互联网企业合作,提供性价比更高、更容易设计的产品,并且为消费者提供更多的附加应用是联发科发展的重点。
架构之争：芯片市场现新格局
之所以芯片企业乐于看到互联网企业进军手机，在业内人士看来，与其自身的利益密切相关。智能手机“大蛋糕”引发众多芯片厂商“窥探”，如何在激烈的市场竞争中获取更多利润，成为大家需要考虑的问题。
有预测数据显示，到2016年，全球智能手机出货量将从2010年的3.02亿部增至10亿部，增幅达230%。中国市场将持续增长。该数据还显示，2011年中国厂商的智能机出货量为4800万台，占全球智能手机市场的10%，2012年这一数据将迅速激增至2亿台，占全球智能手机市场的30%，由此也将使得2012年中国厂商在全球手机市场份额达到50%左右。
“中国已经成为全球移动互联网终端生产制造基地。”赛迪顾问移动终端事业部总经理耿岩接受记者采访时表示，这也进一步刺激了中国移动互联网终端应用处理器市场规模的扩大，后者约占手机终端生产成本的20%~30%。
记者从赛迪顾问获得的一份名为《中国移动互联网终端应用处理器产业发展战略研究》的报告显示，2011年中国移动互联网终端应用处理器市场规模达到328.1亿元，同比增长232.9%，其中智能手机芯片销售额达275.3亿元，占比达83.9%。该机构预测，未来五年中国移动互联网终端应用处理器市场仍将保持快速增长态势，预计市场销售额年均复合增长率将保持在40%左右。
正是由于市场发展前景明朗，越来越多的半导体厂商才不断地进入这一领域以寻求新的业务增长点，这也使竞争日益激烈。其中，芯片巨头英特尔时隔6年后于近日回归，引起了业界的高度关注。
英特尔相关人士在接受记者采访时表示，基于英特尔架构的智能手机从2012年上半年开始陆续上市。除了5月底上市的联想K800外，英特尔还将与中兴和摩托罗拉在智能手机领域展开合作，其设计的手机都准备在2012年下半年推出。
英特尔一高管不久之前曾对媒体表示，从现在起5年内，希望成为手机芯片市场上的重要厂商。上述相关人士也表示，英特尔现在进入到智能手机领域，这仅仅是一个开始，“这是一场马拉松，而不是短跑。”
英特尔的进入无疑给其老对手ARM（AdvancedRISCMachines）带来了压力。目前在芯片市场上，作为PC芯片的霸主，英特尔至今仍占据着全球PC芯片市场约80%的份额。但在智能手机和平板电脑市场，ARM占据了该市场80%的份额，从苹果、三星（Samsung）到宏达电（HTC）再到联发科，都要向ARM支付费用。
ARM相关高管日前表示，明年ARM将发布配置20纳米ARM处理器的智能手机和平板电脑。
通信专家马振贵接受记者采访时表示，两大巨头之间的战争，将促使芯片性能不断提高，促使芯片市场迎来新的格局，也将对智能手机终端市场产生深远的影响。
千元智能机：谁是下一个“联发科”？
马振贵认为，中国当前的“千元智能机”领域竞争已经处于白热化，互联网企业进军手机无疑更受到芯片厂商的重视。
由于中国三大运营商的主推，“千元智能机”成为当前国内市场的主力军。艾媒咨询的数据显示，2012第一季度中国智能手机市场低价位智能手机在销售份额上占绝对优势，其中1500元以下的手机占43.3%，1500~2000元的手机占27.4%。
而未来此种趋势将更强化。中国联通日前就预计，2012年中国内地的手机出货量将达到2亿部，其中价位在800元以下的智能手机的出货量占比将达到近半数，拥有近1亿部的市场空间。800元以下智能手机和1000~2000元之间的智能手机将占据2012年手机市场70%以上的市场份额。
“激烈的市场竞争促使各大设备制造商大打价格战，智能手机平民化趋势逐渐显现。”张毅认为，由于低价位手机的大部分市场空间仍被大多数2G功能手机所占据，拥有巨大的转换空间，因此无论是对手机厂商还是对芯片厂商来说，这样的市场空间都有着很大的诱惑。当前“千元智能机”的阵营进一步扩大，市场上拼杀愈加白热化，价格进一步降低，手机芯片制造商也是重要推手。
同属于ARM架构的众多芯片厂商在“千元智能机”上的比拼早已开始。
此前一直专注于中高端市场的高通推出QRD平台，并通过新浪、腾讯、百度、小米等18家合作伙伴产品展示了其基于QRD开发平台进行优化的创新应用。这意味着其产品线开始延伸到普及型智能手机领域。
“现在千元机价格也在不断探底，从899元到699元，千元智能手机也有下降的趋势。”沈劲表示，高通提供的能力包括1G双核处理器，内存为512M，这都成为其千元智能手机的标准配置。
耿岩认为，高通通过上述举措大举进入低价智能手机市场，给联发科带来了威胁。
后者今年三月份正式发布的第三代智能手机芯片MT6575，将市场目标定位在千元智能机，包括华为、中兴、联想在内的众多厂商都采用了联发科的智能手机方案。目前采用该芯片的手机价位已经下探至900元左右。行业分析师刘正昊甚至预测2012年下半年，采用联发科芯片的智能机在价格上有可能跌破600元。采用联发科芯片的智能手机价格下调将使得联发科的出货量进一步增大。
联发科相关负责人在接受记者采访时表示，智能手机需求在今年第二季度仍持续高速成长，预计联发科第二季度智能机出货量可达到1800万至2000万套，其全年智能手机的出货目标已经从原来的5000万套上调至7500万套。值得注意的是，该人士表示，联发科希望从中档及入门级等主流市场切入，再迅速向高端布局。
“智能手机的价格比拼正在向上游产业链延伸。”耿岩还认为，中低端手机芯片市场的竞争有进一步加剧的趋势，同时更多的芯片厂商不再局限于此前各自所处的价格领域，类似于高通、联发科分别进军低端、中高端芯片市场的情况，越来越普遍。
除了ARM架构体系的芯片厂商外，英特尔也在尝试对价格进行下调。英特尔大中华区总裁杨叙曾表示，英特尔智能手机的路线图是既做高性能芯片，也出廉价芯片，同时也会推出类似联发科在2G时代的“交钥匙”模式，为智能手机厂商提供全套解决方案。
“除非是有新的、革命性的技术出现，否则当前的芯片市场，特别是低价芯片市场上的激烈竞争将成为一种常态。”马振贵认为，除了加强与手机厂商的合作，努力提高自身出货量外，互联网企业介入手机领域，也为芯片企业打开了“另一扇窗”，为后者扩大“千元智能机”的份额提供了另外一种渠道。
发展趋势：“应用+芯片”将更紧密
记者发现，在当前智能手机企业中，除了百度、小米均使用高通的芯片外，其他的智能手机使用的芯片均不相同。
一业内人士向记者表示，未来还将有更多的芯片企业出现在智能手机中，随着后者的规模进一步扩大，第三方应用厂商下沉与芯片厂商直接合作或将成为一个渠道。
“联发科开发的芯片高度集成，且成本相对来说低于其他国际厂商。”互联网资深观察家丁道师认为，国内互联网巨头未来或与联发科进一步展开合作，推出定制的集成芯片手机，内置互联网巨头旗下的相关应用。
值得注意的是，在芯片解决方案中，本土芯片厂商已经开始加大与应用的整合力度。比如，展讯与下游的搜狐、腾讯、百度、新浪、土豆网等众多移动互联网应用厂商共同合作。展讯的SC6820平台在图像处理和网络浏览性能上有针对性地为用户提供高品质的程序应用和游戏体验。而SC6530集成了WRE应用软件平台，使用户享有上千种应用和数百种在线游戏。
“以前的模式是第三方应用厂商与终端厂商合作，现在则更多下沉与芯片厂商合作预置应用。”新岸线营销副总裁杨宇欣指出，这样可提高芯片的附加值。而且手机厂商不用再与第三方应用厂商一家家进行谈判，只需通过在芯片中预置应用的方式，可让手机厂商加快产品上市，赢得更多商机。
耿岩认为，芯片集成度提高将是未来芯片技术发展的趋势，这将简化软硬件设计，把协议栈和操作系统统一完整预置，将使智能手机设计更加简化。芯片企业设计研发芯片时将开始考虑互联网企业手机需求的多样性，并通过推出整体解决方案来尝试从产业链的上游去把握。在2G时代，山寨机的流行就得益于联发科提供的整体解决方案，“中小厂商拿回去直接装上配件，就可以了。”
在耿岩看来，这样也能将低端智能手机的成本进一步降低，未来手机厂商之间是应用软件的竞争，而不是硬件和参考设计的竞争，“参考设计将会融入基础设计中，这是芯片厂商所要做的，互联网企业则负责应用，中间的制造环节找个OEM厂商就行。”不过，这也意味着，处于手机产业链中间环节的手机制造业的硬件利润将越来越薄。