升级的重头戏——英特尔Haswell处理器
好了，下面开始拆大家伙——主板。MBA 2013的主板与老款体积差不多，和PC主板相比都相当袖珍，集成度相当高。
取出主板
把热管拆掉，MBA不需要独立显卡，因此一根热管就能解决全部散热问题
来看看主板上的芯片，这是MBA的大脑：
红色：1.3GHz英特尔双核酷睿i5处理器，正宗Haswell架构，Turbo Boost频率高达2.6GHz，新的Intel HD Graphics 5000集成显卡体积很大，芯片被明显拉长了。
橙色：英特尔PCH，也就是南桥，芯片上没有标识不，不过能与Haswell搭配应该也是最新的型号。在老款MBA中，南桥是位于主板之上，而新MBA把它封装到了CPU旁边，这样散热和集成度都会好很多。
黄色：英特尔Z246TA38 Thunderbolt控制芯片，个头很大，看来雷电接口成本不低...
绿色：GL3219，未知芯片，应该负责电源控制一类的工作；
蓝色：Linear LT3957开关式电压转换器，负责供电；
再来看主板背面：
红色：尔必达F8132A1MC LPDDR3内存颗粒，总计4颗，4GB；
橙色：博通BCM15700A2芯片，功能未知；
黄色：现代H5TC4G63AFR 4Gb同步内存，非主内存，板载设备自用；
绿色：MXIC MX25L6406E 64Mb闪存；
蓝色：德州仪器TPS51980A同步降压控制器，也是用于电源控制的芯片；
最后的工作是拆解触控板：
触控板的拆解还算顺利
三颗新的芯片出现在触控板上：意法半导体STM32F103VB单片机、MXIC MX25L2006E 2Mb闪存、博通的BCM5976A0KUB2G触控板控制器。
结语
最终，2013款MacBook Air 13的可修复分数是4/10，iFix认为这个得分比较一般，虽然MBA的结构日趋简单，但集成度也越来越高，粗心大意的操作下很容易损坏一些细小的排线和IC零件。
与前代MBA相比，新MBA的可更替性也不强，内存被焊死在主板上，SSD硬盘则连接口都还掉了，完全不兼容。
至于续航时间大幅提升的原因，拆解也告诉了我们答案：电池仅有小幅增强，英特尔Haswell处理器才是最大功臣。先进的22nm工艺带来了极低的功耗和发热，而英特尔为苹果定制了专门的低电压处理器（Turbo Boost频率最多可相差100%）优势也相当明显，超极本们想要赶上来，还需要一定的时间。
最后是惯例的全家福，经过数代进化，你在Macbook Ari里面几乎看不到什么复杂的结构，所有科技含量都隐藏在精妙的电子部件和机械设计中，苹果用实际行动告诉我们，简单干净就是美的最好体现。
