今年中国正式进入4G元年，中国移动全线发力，手机企业都开始主打4G牌，都想“以4G实现弯道超车”。
其实不只是运营商和手机企业，芯片厂商也看到了机会，联发科、Marvell以及博通、海思等芯片厂商开始摩拳擦掌，以期超过3G芯片霸主——高通。新一轮的4G芯片军备竞争已经开始，但谁能胜出？
3G/4G共存之际，何为胜？
5月17日是“世界电信和信息化日”，今年的主题为“宽带促进可持续发展”。据ITU最新数据显示，截止2014年底，互联网用户有望达到30亿，其中三分之二在发展中国家。全球移动宽带签约用户也将达到23亿，这些用户中的55%预计来自发展中国家。
来自中国工信部的数据显示，4G许可证发放后，各企业投资重点开始转向移动通信、传输等领域，移动通信网络和光纤宽带基础设施能力不断提升。而智能手机在中国的迅速普及，进一步推动了移动宽带消费的快速攀升，2013年中国智能手机用户已约占总用户的40%之多。
4G的爆炸式发展，为三大运营商带来了新一轮的角逐，作为全产业链的4G时代，组网方式必将影响产业格局，尤其是4G芯片的竞争格局。
4G刚开始成长，对于用户而言，这必然是一个3G/4G共同使用的阶段。中国电信科技委主任韦乐平表示，FDD和TDD是统一LTE标准下的两种不同接入方式。中国电信将先采取TDD、FDD混合组网方式，并逐步实行融合组网。他还表示，3G和4G LTE将长期共存。
中国联通在启动4G之时就强调，3G、4G多网协同一体化运营，才是未来方向。中国移动总裁李跃也曾表示，“五年来，中国移动推动TD-LTE（即LTE TDD）产业发展始终坚持的一个追求，就是实现融合。TD-LTE和LTE FDD是一个LTE，只是有两种不同的表现形式。TD-LTE可以使剩余的频率得到充分利用，得到更高效的组织。”
目前，中国移动的系统已经实现了LTE TDD和FDD两个模式的高度融合，可以实现两个业务的无缝切换，并已推出五模十频、五模十三频，甚至六模多频等终端，以期促进中移动LTE TDD的国际化发展，并且通过多模终端给予消费者更好的漫游体验。
组网方式确定之后，手机企业今年已经相继推出多模4G终端，无论是华为、中兴还是联想，多模4G其实已经成为4G手机的标配。
那么，对于4G芯片的竞争，其实竞争本质已经不言而喻：通用标准是基础、多模的支持能力不容忽视。
五大主流4G芯片比拼
联发科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片厂商有着怎样的4G市场布局？
联发科：首款4G八核尚未有手机采用
手机“核战”，某种意义上就是联发科发起的，其低成本的芯片也是中国手机市场门槛大为降低的根本原因。从去年底开始，联发科高调推了同3G的八核芯片，一时掀起手机市场的“八核之战”，但这只是3G产品。
今年2月，联发科推出了全球首款真正八核4G LTE手机芯片平台MT6595，这也是到目前为止联发科唯一一款支持LTE网络的芯片。MT6595兼容FDD-LTE和TD-LTE4G网络，最高支持150Mbps的下载速度及50Mbps的上传速度，另外向下兼容DC-HSPA+、TD-SCDMA及EDGE网络。同时MT6595还可搭配联发科技射频芯片，支持超过30个频段。
2月时，酷派已经推出了千元4G手机，采用了Marvell的芯片。只能说，联发科在4G上动作晚了。虽然2月份时推出了MT6595，但目前MT6595依然没有相应的终端现身，预计到年底才能看到相应的4G产品。
Marvell:主打TD中低端4G手机
Marvell在进军4G手机之前就已经定调了其千元4G的地位，并在去年发布了首款支持4G LTE的1088 LTE这款首款四核LTE单芯片，在中国移动主导的TD-SCDMA领域，Marvell将重点放在了TD-LTE制式网络的支持上。
主打中低端是Marvell的4G主打方向，目前包括酷派8736、联想A788T以及海信X8TLTE都采用了Marvell 的4G解决方案。可以肯定的是，Marvell主打中低端4G的思路为国内千元4G手机的普及起到了推动作用，不过也成为其向中高端发展的一大瓶颈。
博通：超低成本产品
博通(Broadcom)收购瑞萨4G资产后，开始出击4G，前不久推出的首款4G LTE应用处理器(AP)整合基频晶片，发布了两款新的智能手机SoC处理器，整合了LTE 4G双模基带，定位于300美元以下的智能机平台。
从博通的4G方案中不难发现，博通的思路是交钥匙(Turnkey)方案，可以帮助厂商快速的开发产品，不过目前博通的4G芯片依然没有相应的产品推出。
高通：骁龙4G频频亮相
4G时代，高通骁龙系列处理器仍继续发力，其骁龙800/600/400/200系列涵盖了高中低端全线的产品需求，无论是三星、小米的安卓旗舰机型还是国内销售火爆的千元手机，骁龙处理器总是在各大手机厂商的发布会上频频亮相。尤其是其多频多模的技术更是获得了许多手机厂商的认可。
现在高通第三代调制解调器已经规模性商用，支持现网所有通信制式，而其日前推出的第四代3G/LTE多模解决方案Gobi 9×35支持LTE TDD和FDDCategory 6网络上最高40MHz的全球载波聚合部署，下载速率最高可达300Mbps。Gobi 9×35支持向后兼容，能够支持所有其他主要蜂窝技术，包括双载波HSPA（DC-HSPA）、EVDORev. B、CDMA 1x、GSM和TD-SCDMA。9×35是首款发布的基于20纳米工艺的蜂窝调制解调器。
截至第四代产品，高通Gobi调制解调器已能覆盖全球所有40多个频段、7种网络制式和17种语音制式，是目前唯一能实现“全球模，世界通”的调制解调芯片。
海思：华为的“独宠”
面对华为旗下的海思芯片，有人指出，全世界能在一部手机上同时支持移动2G、移动3G、移动4G、联通2G、联通3G、联通4G的芯片厂商，只有华为海思和美国高通做得到。华为的4G版荣耀X1用的就是海思自己的AP处理器加海思自己的5模17频基带芯片，支持联通和移动的所有2G、3G、4G的手机卡。
但不可否认的是，除了华为手机专用海思之外，其它手机企业很少用到海思。海思芯片要想成为真正的芯片巨头，要想超过高通，还有不少的路要走。
其实盘点下来，不难发现，4G的确是个新的机会，但如何把握时机、如何在技术上实现真正的2G/3G/4G的多模融合，还要靠技术实力，也需要在产业链里的全方位布局。从这个意义上说，能超过高通的芯片厂商，目前还没有看到。
PK联发科：比拼“交钥匙”能力
除了在4G上的比拼之外，芯片厂商向手机企业提供的中低端手机设计方案的“交钥匙”能力，也是比拼要素。这一领域的竞争，则集中于高通与联发科之间。
5月15日，高通在深圳召开了高通参考设计及无线创新峰会。这是高通在深圳举办的第五届参考设计及合作伙伴峰会，但能感觉到今年与往年有所不同，因为今年正值中国3G/4G多模进入开局之年。
这次大会上所宣布的一些最新数据令人印象深刻：截至目前，已有超过425款基于美国高通公司参考设计（QRD）的商用终端在21个国家推出；超过40家OEM厂商和独立设计公司已经正式推出了QRD商用终端。QRD计划继续拓展规模，已经覆盖骁龙处理器系列中从入门级到中高端的众多芯片组，并支持Android和Windows Phone 8.1。
到底何为QRD？简单来说，高通的QRD平台就是一个开发智能终端的全套解决方案，如分析机构Canalys所称，高通的QRD平台正协助中国大批功能手机企业转向智能机业务。通信行业的专业人士早都明白，其实正是联发科的低价、一站式手机平台解决方案，才降低了手机开发成本，导致深圳众多手机企业如雨后春笋般冒出来。
此前，高通的芯片解决方案一直面向高端智能手机，QRD平台是高通“向下走”面向大众市场智能手机的解决方案，原本属于高端处理器及高端智能手机的组件和性能，正逐渐迁移至面向大众市场的千元智能机系列，包括28纳米工艺、64位、Krait CPU、Adreno GPU、全制式及4G LTE、高达1300万像素的摄像头、面部识别、游戏优化、高清视频、网页优化技术、手势识别等。
而且与高端产品不同，QRD以“交钥匙”为核心，手机企业拿到这个方案后，可以立刻开发自己的智能手机。某种意义上，QRD平台是高通单辟出来的产品线，以针对联发科的竞争。
面对QRD平台与联发科的竞争，去年在采访高通高级副总裁JeffLorbeck时，他表示：“在千元智能机市场，我们需要慢慢经营。”不过，据深圳手机企业内部人士称，“目前我们采用的高通QRD平台在价格上比联发科的便宜5%到10%。”
总体来看，2014年是中国4G元年，也是各大芯片厂商逐鹿之年，未来所有的新品都将围绕4G展开，博通、 Marvell还在努力挣扎，联发科欲借4G上位但却没把握好时机，海思还需要进一步稳定质量，扩大产业链的合作。
芯片厂商都想借4G弯道超车，目前高通仍一马当先，要想超过高通，还需假以时日。