中国广州2016年6月15日电-- 2016年6月15日，慧智微电子Smarter Micro宣布完成C轮9200万人民币融资，此轮由青云创投(Tsing Capital) 领投，之前的机构投资者金沙江创投(GSR Ventures)、祥峰投资(Vertex Ventures) 等继续跟投。
慧智微电子Smarter Micro于2012年初开始运营，是全球第一家实现可重构多频多模射频前端技术并量产的芯片公司，产品已经进入国内主流智能手机厂商。2012 年获得金沙江A轮投资，2014 完成B轮融资，祥峰投资领投，金沙江等跟投。
众所周知，智能手机应用市场巨大，到2018 年整个市场将超过30 亿部。而在此之中，带有3G 和4G/ LTE 的移动终端依然保持快速增长，预计到2018年，射频前端市场将达到80 亿美金。智能手机行业一直需要可重构、可智能升级平台，但受限于射频技术上的限制无法实现。慧智微电子用创新的可重构的混合集成射频前端架构技术，设计可 以应用于4G移动终端的射频功率放大器和其他射频前端器件。不同于高通、Skyworks等国际大厂的技术解决路线，慧智微电子集合了世界水平的射频集成 电路专家，基于自主知识产权的专有技术，在智能手机多频多模射频前端产业化技术方面实现了颠覆性的创新，希望能够最终弯道超车。目前公司拥有包括三项授权 的美国发明专利，十余项授权的中国发明专利，以及实用新型和集成电路布图设计等几十项自主知识产权技术。目前与领先企业展讯、中兴通讯建立了密切合作，从2015年开始产业化和量产芯片。
该公司CEO 李阳认为，在集成电路芯片产业在中国加速发展的大背景下，过去那种采用技术跟随和单纯模仿的做法不会适应新的发展环境，业界巨头在芯片某一领域内已经有了 众多技术积累，供应链上的议价能力也远比国内中小公司强。要想在射频前端领域超越传统巨头，并在中国这个大市场上做好文章，用创新的技术做出性能好，成本 低的芯片解决方案是一个道路坎坷、但前景光明的方式。这就必然要求公司有创新的基因，在性能和成本看似矛盾的两方面用技术创新做到极致。他表示新的融资将会用于可重构的混合集成多频多模射频芯片的市场推广以及新技术和新平台的开发。
青云创投的管理合伙人朱岩表示，“慧智微电子在射频前端上面的创新不仅可以直接应用于现有的4G智能手机平台，在未来5G，IOT等技术方向也有 机会占领一席之地。尽管目前射频前端已有行业巨头，但在该领域，由于通讯技术的快速演进和新应用的不断推出，一定会在技术和市场的变革中孕育出新的成长机 会。慧智团队独树一帜的产品让我看到了中国微电子企业在品质上挑战世界巨头的希望，同时公司依靠其新颖的设计，也大幅减低了射频前端的成本。因此，青云领 投了慧智微电子的本轮融资。尽管由于全球经济走向的原因，从去年底开始，投资圈内大多数创投基金都相对谨慎，而青云领头的此次投资团队并没有花费太长的投资决策周期。”
拥有世界领先的自主知识产权的产业化技术的慧智微电子已经走在了射频前端芯片、模组领域的前列，有望成为世界范围内移动终端射频芯片领域的领跑者。