对于全球半导体产业来说，经历了2015年的产业大整合之后，整个产业竞争格局已经发生了深刻的变化。下一步，半导体产业将怎样进一步推进?有哪些技术和市场发展趋势?产业链上下游需要如何深度合作?这些都是半导体业界最关心的话题。
2016年9月13日，半导体流体系统和工艺的专家 - 世伟洛克在上海外滩英迪格酒店举办“2016年世伟洛克半导体行业精英论坛”，来自半导体行业的资深专家及行业分析人士汇聚，从不同角度和细分领域探讨、分享在半导体设备、工艺技术的发展趋势以及面临的挑战，分析当前全球与中国半导体行业的发展趋势。
活动现场签到处
嘉宾现场演讲
世伟洛克气球放飞仪式
黄浦江畔露台上的cocktail
半导体产业发展“拐点”下的市场趋势
过去一年，在整体经济增速放缓的大背景下，中国作为全球最大的半导体市场，是唯一保持增长的地区，2015年销售额同比增长7.7%，半导体行业继续呈现稳步增长的态势，2016年则成为半导体产业发展的“拐点”。
对于当前全球半导体产业的发展趋势，世伟洛克资深半导体行业经理John Baxter分析指出：“半导体行业正广泛使用新的3D芯片技术，该技术将激发和制造新的集成电路，这正是我们乐见其成的。随之而来的就是对新技术的挑战，需要整个产业链通过更多的交流与合作共同达成。”
来自SEMI中国的首席分析师戚发鑫则针对中国的半导体产业发展趋势作了重点分析，他指出，集成电路已经成为中国经济发展的重要支撑，是整个电子信息产业的基础。同时，国家政策长期支持产业发展。“产业政策+政府资金”双轮驱动我国集成电路产能扩张积极。再结合全球产业趋势分析，中国集成电路产业将迎来黄金十年。
中微半导体采购总监、半导体业内资深人士朱文龙针对“半导体设备中的流体系统应用”分享指出，技术发展为半导体设备带来挑战，包括线宽越来越小，防污染要求越来越多样等，如果没有相关经验，要花很多精力对应。在流体系统里使用洁净度、工艺标准高的组件，排除污染源时就可以节省很多资源。
美国国家科学基金会(NSF)北卡电子材料研究中心研究员、沈阳拓荆科技有限公司总经理吕光泉博士重点介绍了ALD原子层沉积工艺在半导体芯片制造工艺中的最新应用场合，以及目前设备厂家ALD机台大规模制造所带来的挑战。
不断创新 世伟洛克深耕半导体领域应用
论坛上，针对“芯片制造中气体系统的挑战和最佳实践方案”，John Baxter作了详细介绍，从“不稳定的化学品，产品均一性和良率，成本的考虑”这几个方面来阐述选择一款合适的产品对芯片生产制造的重要性。”
作为包括 ALD、CMP、晶圆清洗、铜沉积、钴沉积、CVD 和 PVD等在内的半导体流体系统和工艺的技术专家，世伟洛克的工艺系列不仅支持半导体芯片制造，也支持平板显示器、锂离子电池、LED 以及光伏技术的开发。
在半导体领域的应用上，世伟洛克曾推出面密封金属对金属的接头设计“VCR接头”;其独有的无弹簧隔膜阀设计，为隔膜阀设计中的洁净度和可靠性设立了新的标准。一直以来，世伟洛克坚持对产品原材料严苛的质量控制，保证产品稳定性，并不断针对半导体制造对核心产品的苛刻需求进行技术创新，其重点产品包括球阀、超高纯隔膜阀、波纹管阀、单向阀、最先进的ALD(原子层沉积阀)、VCR金属面密封接头、高纯微型焊接接头、高纯调压阀和高纯压力表、高纯过滤器、软管等，广泛应用与半导体制造中。
论坛现场，一能科技有限公司总工程师星野政宏也向与会者介绍了日本IC产业与世伟洛克的合作。星野政宏曾担任日本NEC工艺总工程师，参与日本18英寸国家项目，是中国半导体“909”工程的外籍专家，长期从事半导体的研究开发与应用。
值得一提的是，为响应半导体行业制程上不断发展的需求，世伟洛克最近的一项技术革新是推出了原子层沉积(ALD)阀门。其ALD阀门具有超长使用寿命(一亿次开关以上)，高速阀门执行开关速度(低于5毫秒)，高速阀门响应速度(低于15毫秒)，热隔离机构使工作温度可达200摄氏度，阀门与阀门流量一致性控制在6%内(性能远高于普通隔膜阀的10%)等特点，主要应用于半导体ALD(原子层沉积工艺)高K电介质沉积。
经历了半个多世纪的发展，如今的半导体产业已经高度专业化。半导体设备和材料处于IC产业的上游，为IC产品的生产提供必要的工具和原料。而随着芯片集成度不断提高，制程节点不断缩小，芯片制造工艺复杂程度也不断递增，这对设备与材料以及前道工艺技术提出更高的要求，不断创新技术，跟进市场发展需求，也成为产业链各个节点保持竞争力的关键。