日前，国内PCB行业传来重磅消息，拥有多年国际PCB行业经验的杨桂彪正式加盟新三板上市企业上达电子，挂帅上达电子软硬结合板事业部CEO。
据了解，杨桂彪拥有超过30年的跨国电子企业从业经验，一直在美国、加拿大、香港、中国大陆等国家和地区的知名企业担任高层管理职位，在PCB、装配、电信、半导体、贸易及技术顾问等领域都极具经验。他与世界级OEM和EMS厂商有着良好的合作关系，并具备强大的销售PCB（ HDI，软板，软硬结合板）和SMT经验。杨桂彪在FCCL材料、设备和SMT领域享有极高的知名度，是SMT领域的领先专家，美国SMT杂志曾发表文章称其为SMT宗师。
未来，杨桂彪将全面负责上达电子在软硬结合板领域的生产、运营和市场开拓等工作，并帮助公司进行全球销售发展。
对于加盟上达电子，杨桂彪表示，这是一次正确的选择。“选择上达电子，其实主要是两个关键词：成长和未来。拥有稳健而良好的成长空间和正确而具体的未来规划是我选择上达的主要原因。”
他强调，在企业发展规划上，上达电子极具前瞻眼光，并积极调整产品布局，这在国内企业中是不可多得的，虽然上达电子目前的体量和影响力在国际市场仍然有限，但在未来上达电子一定能在全球PCB市场占据重要一席之地。
上达电子董事长李晓华则表示，引进行业高精尖人才一直是上达电子长期坚持的发展战略，目前公司已经引进多位行业资深人士，他们的到来不仅是对上达电子团队的极大补强，更是为公司持续保持快速发展提供坚强支持。
“我们下一步的发展重点将是在立足现有市场基础上，积极拓展利润和发展空间更大的高端市场与国际市场，我们引进的人才也是为此服务，为了最大限度发挥这些人才的能量，公司将给予他们最大的支持和信任，我们希望这些精英人才能与公司共同成长，互相成就，”李晓华说。
上达电子是国内FPC行业龙头企业，主营业务为研发、设计、加工、生产经营三层以上柔性电路板、新型电子元器件、柔性显示器、LCD模组；电子产品的技术开发，技术咨询，并提供相关售后服务。长期以来是京东方、深天马、华星光电等企业的核心供应商。2016实现营收8.36亿元，同比净利持续保持快速增长。未来五年，上达电子将努力跻身全球FPC前五名。
杨桂彪先生简介：
杨桂彪先生毕业于美国德州大学工业工程本科，并拥有斯丹福大学的工业工程及工程管理硕士学位，同时也是加拿大不列颠哥伦比亚大学的计算机硕士。
他有超过30年电子企业的跨国经验，曾在美国、加拿大、香港、中国大陆等地的PCB、装配、电信、半导体、贸易及技术顾问类知名企业担任高层管理职位，负责销售市场、制作、工程及策划等工作。其以结果为导向，高情商，能在极少的监督下执行任务。曾担任五株总裁，TTM集团PCB销售副总裁，欧美企业市场和制造总经理，管理超5000人的工厂。
目前杨桂彪先生是上达电子软硬结合板事业部CEO, 负责全球销售发展，建立软硬结合板事业部。
杨桂彪先生与世界级OEM（包括A公司，摩托罗拉，亚马逊，英特尔）和EMS有着良好的合作关系。拥有强大的销售PCB（ HDI，软板，软硬结合板）和SMT经验。他在FCCL材料，设备和SMT领域知名度高，是SMT领域的领先专家，并在行业内众所周知。他曾在美国SMT杂志上发布文章，被称为SMT宗师。