1.贴片工序对贴装元器件的要求
（1）元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记，都应该符合产品装配图和明细表的要求。
（2）贴装元器件的焊端或引脚至少要有厚度的1/2浸入焊锡膏，般元器件贴片时，焊锡膏挤出量应小于0.2mm；窄间距元器件的焊锡膏挤出量应小出0.1mm。
（3）元器件的焊端或引脚都应该尽量和焊盘图形对齐、居中。回流焊时，熔融的焊料使元器件具有自定位效应，允许元器件的贴装位置有一定的偏差。
2.元器件贴装偏差及贴片压力(贴装高度)
（1）矩形元器件允许的贴装偏差范围。如图1所示，图(a)的元器件贴装优良，元器件的焊端居中位于焊盘上。图(b)表示元件在贴装时发生横向移位(规定元器件的长度方向为“纵向”），合格的标准是焊端宽度的3/4以上的焊盘上，即D1≥焊端宽度的75%，否则为不合格。图(c)表示元器件在贴装时发生纵向移位，合格的标准是焊端与焊盘必须交叠，即D2≥0,否则为不合格。图(d)表示元器件在贴装时发生旋转偏移，合格的标准是D3≥焊端宽度的75%，否则为不合格。图(e)表示元器件在贴装时，与焊锡膏图形的关系，合格的标准是元件焊端必须接触焊锡膏图形，否则为不合格。
图1 矩形元器件贴装偏差
(2)小外形晶体管(SOT)允许的贴装偏差范围。允许有旋转偏差，但引脚必须全部在焊盘上。
小外形集成电路（SOIC)允许在贴装偏差范围。允许有平移或旋转偏差，但必须要保证引脚宽度的3/4在焊盘上，如下图所示。
俱进科技PCBA事业部现有厂房5000平方米，员工约120人，其中拥有专科、本科学历人员30%。
目前产能：SMT可达到600万件/天 ，插件60万件/天。
SMT车间拥有5条生产线，其中松下NPM（2+1）双轨高速线1条，JUKI(1+1)中速线2条，JUKI样板线1条
电子车间有插件后焊线4条，装配线2条，无铅与有铅线体分开隔离，将有铅与无铅产品制造、检测、出货严格区分管制。
图2 SOIC集成电路贴装偏差
（4）四边扁平封装器件和超小型器件（QFP，包括PLCC器件）允许在贴装偏差范围要保证引脚宽度的3/4在焊盘上，允许有旋转偏差，但必须保证引脚长度的3/4在焊盘上。
（5）BGA器件允许的贴装偏差。焊球中心与焊盘中心的最大偏移量小于焊球半径，如图3所示。
图3 BGA集成电路贴装偏差
(6)元器件贴片压力(贴装高度)。元器件贴片压力要合适，如果压力过小，元器件焊端或引脚就会浮放在焊锡膏表面，焊锡膏就不能粘住元器件，在电路板传送和焊接过程中，未粘住的元器件可能移动位置。
如果元器件贴装压力过大，焊锡膏挤出量过大，容易造成焊锡膏外溢，使焊接时产生桥接，同时也会造成器件的滑动偏移，严重时会损坏器件。
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