忆恒创源（Memblaze）自成立以来专注于企业级SSD产品及技术创新，及时抓住了市场的先机，较早进入知名品牌的供应链，从而树立了良好品牌形象，抢占了高起点客户资源的竞争先机。多年来，忆恒创源（Memblaze）积极进行科技创新，不断加大研发投入力度，新型科技成果不断涌现。公开资料显示，忆恒创源（Memblaze）已获得发明专利64项，实用新型专利27项，计算机软件著作权51项。
随着技术的发展，如何充分发挥NAND性能，是打造高性能、大容量企业级SSD的重要课题。忆恒创源（Memblaze）硬件开发高级总监倪勇在长江存储2022晶栈Xtacking线上沙龙企业级专场中，就NAND信号速率的提升和完整性方面的挑战，发表了主题演讲。
目前规模化量产的产品中，NAND接口速率可以做到1200MB/s左右，搭配8通道控制器刚好能够满足PCIe4.0SSD的前端带宽要求。而在下一代企业级SSD产品设计中，PCIe将升级至5.0，带宽翻倍，届时，NAND是否能够跑满2400MB/s的I/O速率，这将是SSD设计时需要重点考虑的问题。
通常来说，在SSD的设计方案中，影响NAND接口速率的因素有以下几点：
NAND封装技术对信号速率的影响
按照堆叠技术的不同，Die外围电路的设计主要有三种方式：CNA、CUA和CBA，其中，CNA存储单元与外围电路水平布局，技术成熟，简单易用。CUA、CBA存储单元与外围电路垂直立体布局，其制造工艺虽然更加复杂，但成品Die的面积更小，成本更低，由于外围电路与存储单元更近更直接，使得NAND可以实现更高的接口速率。
值得一提的是，长江存储的Xtacking架构，同样也是采用了外围电路与存储单元的垂直布局方式，其优势在于外围电路和存储单元晶圆可分开加工，通过晶圆键合技术将他们联接在一起，具有更高的技术难度和技术领先性。
以BGA132封装，包含2颗Die的NAND为例，通常NAND封装对外会暴露两组总线，即每个Die分别对应一组总线，分别是Bus0和Bus1，Die的堆叠方式按照其形状不同，也会分为两种。由于BGA132封装的外部信号总线分布位置是固定的，两种不同的Die堆叠方式在封装基板的设计上，会存在不同的布线长度。
SSD从采用DDR接口开始，信号完整性的仿真就已经是标准配置，尤其是在Gbps以上的信号速率，没有仿真寸步难行。所以信号完整性仿真是必须要覆盖的设计项目，用以确定前期的拓扑方案，驱动和端接选择。
仿真之后需要进行测试，由于测试本身存在局限性，如测试点的位置确定，测试覆盖率等，使得测试无法成为系统信号完整性的直接证明。所以需要通过仿真与测试的Co-relation对比，来验证仿真结果与最终实现的一致性，从而确定最终的仿真模型，并在此基础上进行整板全信号仿真，以覆盖所有的信号。
除了信号之外，需要重视电源完整性对信号完整性的影响，滤波电路的选取，电源的设计与测量结果，也是影响信号质量的直接因素。
SSD系统软件配置
最后，我们还总结出了一些常用的，可以进一步调优信号完整性，评估信号可靠度裕量的手段：
充分利用NAND的feature，来优化信号质量，比如ZQCalibration，VrefTraining等。
通过NAND的TX/RXtraining来优化信号窗口。
多样本下的读写操作，通过LDPC纠错率，ReadRetry次数等，可以判断系统传输上的NAND信号质量。
针对NAND接口进行EST测试，可以进一步评估系统的可靠性裕量。
以上是忆恒创源（Memblaze）在长江存储2022晶栈Xtacking线上沙龙企业级专场，针对NAND接口速率对高性能SSD硬件设计带来的挑战与应对的一些总结。
忆恒创源（Memblaze）深刻洞察行业市场和客户需求，技术创新能力不断增强，已通过自主研发掌握了多项核心技术，在保持增长的同时，积极调整优化内部结构，持续提升服务水平，为行业高质量发展贡献力量，成为行业的标杆典范。