深圳市科通技术股份有限公司（以下简称：科通技术）计划将资金主要用于提升产品设计、产品应用等方面的能力，为客户提供更全面、更高效的“一站式”产品组合与多样化的解决方案。此举旨在实现技术增值和服务创新，进一步带动芯片销售的增长。
作为业界领先的芯片应用设计和分销服务商，科通技术始终坚持以客户需求为导向，通过不断创新和优化产品，为客户提供具有市场竞争力的解决方案。
科通技术借助大数据综合评估进而自动生成“目标供应商”。科通技术建立了“结构化知识图谱-芯云”，包括供应商画像、产品画像、客户画像等市场数据，覆盖了全球和中国主要的核心供应商群体；科通技术进而通过芯云评估未代理产线的“与公司覆盖领域关联性、与存量产线竞争和互补情况、引进边际收益”等指标，根据综合评估情况自动生成“目标供应商”。
科通技术主要以芯片应用设计为业务驱动，聚焦智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费等领域，获取下游客户并建立合作关系。科通技术建立了结构化的知识图谱——芯云，反向赋能主营业务。科通技术在过往的业务开展中，积累了大量供应商信息、芯片产品数据、市场数据、应用设计方案、下游客户数据，通过结构化该类数据，建立了“芯云”数据库，为持续开展分销业务提供必要的底层数据支撑。
具体而言，“芯云”数据库包括商业数据库和技术数据库两个子单元。其中商业数据库主要包括供应商信息、客户画像、客户需求信息、客户信用评级、历史交易信息等核心数据，对内可以为营销方案的制定、精准低成本获客、库存管理与预测、交易模式的选择与风险控制等方面提供底层数据支持，对外可以为上下游提供配套的营销服务及供应链信息服务；技术数据库主要包括芯片产品技术信息和应用设计方案，为科通技术对下游输出的应用方案设计提供底层数据支持。
科通技术将利用此次IPO募集的资金，加大对产品设计、产品应用等领域的投入，不断提升技术研发实力和产品创新能力。通过引入先进的生产技术和设备，优化生产流程，提高生产效率，降低成本，为客户提供更优质、更具竞争力的产品。同时，科通技术还将加强对市场需求的挖掘和分析，紧跟行业发展趋势，不断推出符合市场需求的新产品和服务。