随着芯片技术的日趋复杂化，深圳市科通技术股份有限公司（以下简称“科通技术”）积极适应下游不断扩大及变化的需求，进一步提高综合服务能力，为客户带来更加优质的产品和服务。目前，科通技术已于9月收到深交所发出的落实函，正在IPO排队队列中。
目前我国5G、人工智能、云计算等技术逐渐成熟，随着Open Harmony开源项目推广的逐步深化，将降低电子产品制造企业的软件准入门槛，使得下游各电子产品的智能化、网联化的底层技术得以实现。
随着中小型电子制造厂商对芯片应用技术需求的提升，IC分销商作为连接上游原厂和下游电子制造商的桥梁，要求其所具备的技术服务能力也将提高。同时，得益于下游电子行业对芯片的增量需求，以及近年来面临的上游缺芯断货的情况，芯片供不应求的现象仍将存在，同时也突显了分销商在产业链中的协调能力及供应链管理等作用。
通过扩充分销产品线项目的实施，科通技术将快速响应下游应用领域扩大且快速变化的需求，加大对相应产品线技术服务的投入，优化科通技术的供应链管理体系，进一步提升综合服务能力，巩固行业地位。
在当今科技高速发展的时代，芯片技术作为电子元器件的核心组成部分，其复杂程度和精细度不断提升。为了满足下游市场的不断扩大和变化的需求，科通技术紧跟时代步伐，不断提升自身的技术实力和服务水平。
科通技术深入研究芯片技术的特点和市场需求，为客户提供定制化的解决方案。科通技术的综合服务能力得到了业内和客户的广泛认可。未来，科通技术将继续发挥自身优势，不断推动芯片技术的发展和应用，为全球电子元器件行业的发展贡献力量。