1月5日，以“寻找LED未来之路”为主题的2016高工LED年会·金球奖颁奖典礼暨高工产研十周年（2006-2016）庆典在深圳隆重举行。
作为一年一度LED产业链的年终盛会，2016高工LED年会再度汇聚国内外企业领袖，与现场500多位行业精英深入分析全局性产业机会与风险，全面展望技术、市场、资本、格局等多方面的趋势走向，共求未来三年中国与全球LED照明产业的“决胜”之道。
活动期间，立洋股份董事长屈军毅在“封装的下一场技术战役”专场论坛中，发表了题为《倒装COB开启大功率照明应用新时代》的主题演讲，引得现场掌声不断，大家对屈总提出的观点表示一致认可与赞同。
屈军毅指出，封装结构正在发生变革，越来越多的LED企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期，降低生产成本。其中，倒装结构封装形式的优势较为明显。除此之外，市场对LED光源性能需求逐步增强，追求高品质、高光效、高性价比，而倒装光源的出现迎合了市场需求，倒装COB是未来几年的发展趋势。
演讲过后，立洋股份董事长屈军毅再次受邀上台，与一众行业大咖共同论道，就现场提出的LED产业相关话题展开深入探讨。
针对“从照明到显示屏，封装各霸一方还是通吃？”的问题，立洋股份董事长屈军毅认为，“这个问题就像是吃米饭还是吃面的问题，每个人都有各自的喜好。相对来说，照明领域比显示屏容易进入但竞争更激烈，显示屏竞争没有那么激烈但进入门槛高。所以我认为你擅长做什么就做什么，不需要太关注别人做什么。”
在谈到“从中小功率到大功率，应用市场需求变化带来哪些机会”话题时，立洋股份董事长屈军毅表示，“到底是采用大功率还是小功率、中功率，要看应用场合和技术所处的层次。目前来看，商业用途中用大功率灯珠没有问题。”
在其后的金球奖颁奖典礼环节，立洋股份从众多LED品牌中脱颖而出，斩获“2016年度照明好产品”大奖，充分彰显立洋股份作为LED行业领军企业的实力。
据了解，立洋股份在倒装LED的制成工艺及设备方面已经和国际一线品牌同步接轨。在基板刷锡膏制成工艺中，立洋股份采用了全球领先的3D自动印刷技术，共晶焊接，效率高，可靠性极强；同时在监测设备方面，立洋股份配备了先进的全自动X-RAY空洞率监测仪，全程监控产品生产，品质大大提升。目前，立洋股份的倒装LED产线已经顺利量产，品质稳定并导入各类产品中。
立洋股份成立于2008年，以大功率、高光效的LED封装知名，“只做大功率”也顺势成了立洋股份的标签。2016年4月，立洋股份成为深圳市科技创新委员会“基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组关键技术研发”技术攻关项目承担者，亦从侧面充分印证了立洋股份在大功率LED封装领域的卓越实力。
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